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"DC-Link 커패시터에 대한 열 소산 모델 및 원형 요소의 시뮬레이션에 대한 연구는 Wuxi 토토 사이트 추천 Zuo Qianglin, Lei Qiaoshu 및 Tsinghua 대학의 Zhong Shaolong, Zhang Yongxin 및 Dang Zhimin에 의해 공동으로 작성되었습니다. 이 기사는자가 치유 건식 금속화 필름 커패시터의 적용 범위의 지속적인 확장에 중점을 두어 열 소산 방법과 내부 온도 상승이 중요한 이론 및 공학적 과제가되었다고 지적합니다.
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