2024 년 11 월 9 일 중국 전자 및 에너지 전환 회의 및 27 번째 학술 연례 회의 및 전시회 (토토 핫 & CPSSC 2024)는 Xi'an에서 개최되었습니다. China Power Society의 학술 연례 회의 및 전시회는 40 년 이상의 역사를 가진 중국에서 가장 크고 최고 수준의 학업, 기술 및 산업 이벤트입니다.
새로운 에너지 산업 체인의 핵심 장치 및 혁신적인 기술 기업으로서 Sicheng Technology는 IGBT, SIC 칩 및 모듈, 모성 줄, 통합 Mother -Line 제품을 독립적으로 개발했습니다. 토토 핫.
이 회의에서 토토 핫jing Semiconductor의 기술 지원 및 시장 책임자 인 Ma Xiankui는 "자동차 규정에서 컴팩트 한 패키징 파워 모듈에 적용되는 적용"이라는 주제에 관한 연설을했습니다. 그리고 참가자들은 열정적으로 반응했습니다.
SIC MOSFET 칩은 여러 산업의 특성 설계 및 기술을 사용하여 저항력이 낮고 신뢰성이 높고 온도 특성이 있습니다.
고온 작업 조건에서 우수한 정적 및 동적 특성을 보여주고 업계 최초의 클래스 1200V/13MΩ에 도달했습니다.
heev 포장 SIC 모듈은 국경과 소량의 특성을 가지고있어 SIC 칩의 성능을보다 완전하게 달성 할 수 있습니다.
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같은 기간, I20 IGBT 칩, ED 포장 IGBT 모듈, ST 포장 IGBT 모듈, EP 포장 IGBT 모듈, HEEV 포장 SIC 모듈, EVD 포장 SIC 모듈 및 레이어 스택 통합 어머니 -in- 라인 제품. 회의에서 기술 전문가와 고객의 높은 관심으로 인해 많은 참가자와 손님의 따뜻한 관심과 두 번의 교환을 유치했습니다.
